10月13日，记者得悉，第26届我国国际工业博览会·集成电路展（国芯展）日前在国家会展中心（上海）5.2H馆启幕。本届展会，成都高新区（展位号5.2-F068）要点推介成都本地集成电路工业营商环境，链接全国资源、拥抱工业场景。

  本届工博会以“智能经济，智造无界”为主题，展览面积达31万平方米，参展企业超越3000家。作为本年全新打造的集成电路专业展，国芯展安身我国集成电路工业自主立异，环绕“从芯片到运用场景的落地闭环”，完成“芯片规划特征制程封装集成解决方案”的全链路出现。15场以上专业论坛同期举办，推进芯片才能与工业现场的实在需求精准对接。

  此次展会上，作为2026我国国际工业博览会（国芯展）“优异生态合作伙伴”，成都高新区会集展现区域工业系统建造效果，推进区内集成电路产品与才能对接机器人、轿车电子、工业自动化、AI算力等实在工业场景。

  参加本次国芯展的成都高新区本地集成电路企业，既有深耕职业二十余年的规划龙头，也有快速生长的测验新锐。

  成都华微电子科技股份有限公司树立于2000年，在成都高新区已展开26年，公司专心集成电路规划研制与出售，具有300余款产品可为客户供给系统解决方案。此次参展，公司可以带来面向工业自动化的18位1.33MSPS高速高精度A/D转换器芯片CSD7984，首要面向PLC、伺服操控、进程监测等工业场景，为工业现场数据收集供给国产化新挑选。除高牢靠专用场景外，产品可大规模的运用于工业操控、商业航天、通讯设备、轨道交通、医疗及电力系统等范畴。

  成都莱普科技股份有限公司以先进精细激光技能及半导体立异工艺开发为中心，首要是做高端半导体专用设备的研制、出产和出售，是国内少量一起掩盖半导体前、后道激光工艺设备的厂商。此次参展展出自主研制的激光诱导结晶设备，面向12英寸3D NAND量产需求，搭载自主研制的LIET光学系统，具有高均匀性、高能量密度调控精度及准确脉宽操控才能，可运用于非晶资料的激光结晶与原位杂质激活，为先进存储器制作供给立异工艺解决方案。

  成都态坦测验科技有限公司落地成都高新区3年多来快速生长，集合半导体（存储与SOC）测验中心范畴，此次参展带来ATE测验机、BI老化测验机、SLT测验机、SSD/DDR模组测验机等系列新产品，致力于国产高端半导体测验设备产品打破，已生长为区域内半导体测验范畴的代表性企业。

  成都芯火集成电路工业化基地有限公司是工信部批复树立的集成电路工业立异创业服务途径，集合射频微波、集成电路等专业范畴，供给集成电路规划、测验、封装、人才训练、产品推行等一站式专业服务。

  工业“走出去”的底气，源于“引进来”与“留下来”的生态合力。作为成都展开集成电路工业的中心区和立异策源地，成都高新区已集合集成电路相关企业200余家，开始构成包括IC规划、晶圆制作、封装测验等工业链首要环节，以及半导体设备、资料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”工业系统。

  为了完成区内集成电路企业不出园区就能配齐工业链的上下游，成都高新区树立了成都高投电子集团以及电子科服公司，供给专业的电子信息全工业链服务，相继打造出高投电子·IC PARK、西部集成电路材部装立异归纳工业园等高质量集成电路工业园区。

  西部集成电路材部装立异归纳工业园项目坐落成都高新西区清水河高新技能工业走廊上，项目总占地约169.8亩，总建筑面积约33.6万平方米，建造集研制中试、产线验证、出产制作、修理维保以及职业沟通、日子配套为一体的专业化特征集成电路工业园区。

  成都高新区电子信息工业局相关担任这个的人说：“这次参展，既是‘成都高新芯’整体实力的一次会集展现，也是成都高新区集成电路工业链接全国、融入国家工业地图的重要一步。咱们我们都期望以此为关键，推进更多‘成都高新芯’走向全国工业场景，在服务国家新式工业化全局中奉献‘成都高新力气’。”

  下一步，成都高新区将继续深化“立园满园”举动、常态化展开“进解优促”作业，擦亮有需必应、无事不扰“成新称意”营商环境服务品牌，全力做好公司展开全生命周期服务，推进工业建圈强链，助力成渝区域打造我国集成电路工业第四极，为加速建造世界领先科技园区注入“芯”动能。

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