这份法案全称为《硬件技能控制多边对齐法案》，4月2日由美国共和党众议员Michael Baumgartner牵头在众议院提出，取得两党一起支撑。

  法案中心方针，是添补现行对华芯片设备出口控制的缝隙，推进美国与荷兰、日本等设备供给国的方针对齐，保持美国在AI范畴的技能主导权。

  4月初发布的初版法案，曾引发全球半导体职业激烈反弹。业内人士将其描述为“失控列车”。它不只要强制盟友全面合作美国对华控制规矩，还推出了掩盖全我国的大规模设备禁令。设备厂商遍及忧虑，苛刻约束会直接冲击出口规划，危害企业营收。

  最新修订版大幅收窄了约束规模，删除了多项争议性条款。其中就包含针对全我国商场的低温刻蚀机全国性禁令。这类设备的中心供货商，是美国泛林半导体与日本东京电子。本来设备修理答应请求“一概回绝”的强硬方针也被撤销，仅保留了相关受限设备的设备修理需提早请求答应的要求。

  但法案的中心控制内容没有一点让步。修订版仍然保留了针对ASMLDUV光刻机的全国性出口约束。一起清晰规定，境外企业不可以向被美方列入约束名单的中芯世界、长江存储、长鑫存储等我国芯片企业的受限产线供给设备。法案还为美国与盟友的方针对齐商洽设置了清晰时限，到期未达到共同，美国将单方面加码控制。

  现行美国对华半导体控制，本来只针对黑名单内的详细晶圆厂，而非持有产线的企业主体。设备厂商可向中企老练制程产线出口DUV设备，仅需企业许诺不将设备用于先进制程，美方却难以展开有用审计。

  这次修订后的法案，堵上了这个中心缝隙，控制掩盖设备全生命周期的买卖、运用、转售与保护。