一份研报观念以为，AI根底设施扩张从更多芯片、更杂乱芯片、更多测验三个维度拉动设备需求。AI服务器和云厂商自研ASIC扩展高端逻辑芯片测验基数，Chiplet与先进封装使测验目标从单颗裸片晋级为多Die系统，测验资源装备和刺进点显着添加。

  研报指出，测验正从单纯本钱环节转变为下降先进封装系统总本钱的要害手法。进步测验覆盖率虽添加单次费用，却能大幅度削减坏Die导致的全体作废丢失。跟着HBM堆叠、高速接口及封装价值提高，高端测验渠道装备将向更多通道、更高标准硬件演进，单颗测验价值量有望显着上升。

  研报以为，职业竞赛将从涣散单品竞赛走向渠道化整合，中心渠道才能、客户验证堆集和量产交给系统成为要害。具有归纳TestCell渠道、头部客户验证且能向分选机、接口件、SLT等范畴延伸的厂商，将提高单客户价值量。长川科技在数字SoC测验向归纳渠道扩展上根底厚实，华峰测控在模拟与功率测验范畴优势杰出，联动科技有望依托功率测验优势拓宽鸿沟。